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2018未來科技展

蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書

因應個人資料保護法及本會個人資料管理規定,本會在向您蒐集個人資料之前,依法向您告知下列事項,當您勾選「我同意」,表示您已閱讀、瞭解並同意接受本同意書之所有內容: 

一、蒐集目的及類別
 為提供活動各項通知服務、報名資料確認、寄送本會或產業相關活動訊息及本會內部管理使用之蒐集目的,而須獲取您下列個人資料類別: 姓名、電話、E-mail 或其他得以直接或間接識別您個人之資料。 

二、個人資料利用之期間、地區、對象及方式
 您的個人資料,除涉及國際業務或活動外,僅供本會及活動協辦單位於中華民國領域,於上述蒐集目的之必要合理範圍內加以利用至前述蒐集目的消失時為止。 

三、當事人權利行使
 依據個人資料保護法第3條規定,您可向本會請求查詢或閱覽、製給複製本、補充或更正、停止蒐集/處理/利用或刪除您的個人資料。 

四、不提供個人資料之權益影響
 如您不提供或未提供正確之個人資料,或要求停止蒐集/處理/利用/刪除個人資料、服務訊息的取消訂閱,本會將無法為您提供蒐集目的之相關服務。 

個人資料同意提供:

一、本人確已閱讀並瞭解上述告知事項,並勾選「我同意」授權貴會於所列目的之必要合理範圍內,蒐集、處理及利用本人之個人資料。 

二、本人瞭解此同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求,並提供予貴會留存及日後查證使用。
我已詳細閱讀並同意條款
I have read and agreed to the membership contract in detail.